Lze FR-4 PCB použít ve vysokoteplotních a vysokofrekvenčních aplikacích?

PCB FR-4je široce používaný a nejběžnější materiál PCB na trhu. Je vyrobena z tkané tkaniny ze skleněných vláken a epoxidové pryskyřice, díky čemuž je vysoce robustní, tuhá a rozměrově stabilní. FR-4 PCB má vynikající tepelné a elektrické vlastnosti, takže je perfektní volbou pro různé aplikace. Ať už se jedná o nízkopříkonovou aplikaci nebo vysokofrekvenční obvody, FR-4 PCB to vše zvládne. Materiál je nákladově efektivní, snadno dostupný a všestranný materiál, který může poskytnout řešení pro širokou škálu elektronických zařízení. Níže odpovíme na některé z nejčastěji kladených otázek o FR-4 PCB.

Dokáže FR-4 PCB odolat vysokým teplotám?

Ano, FR-4 PCB vydrží vysoké teploty. Teplota skelného přechodu (Tg) FR-4 PCB je typicky kolem 130 - 180 °C, v závislosti na typu použitého pryskyřičného systému. Navíc FR-4 PCB s vysokoteplotním laminátem zvládne i vyšší teploty - až 200°C.

Lze FR-4 PCB použít ve vysokofrekvenčních aplikacích?

Ano, FR-4 PCB lze použít ve vysokofrekvenčních aplikacích. Výběr správného materiálu FR-4 s nízkou dielektrickou konstantou a ztrátami je však rozhodující pro vysokofrekvenční výkon. Dielektrická konstanta FR-4 PCB se pohybuje od 4,0 do 5,4. FR-4 PCB s nízkou dielektrickou konstantou má vynikající řízení impedance a integritu signálu ve vysokofrekvenčních podmínkách.

Jaká je maximální frekvence, kterou může FR-4 PCB podporovat?

PCB FR-4 může podporovat maximální frekvenční rozsah až 5 GHz, v závislosti na tloušťce materiálu a designu PCB. Pro zajištění správné integrity signálu a řízení impedance je však zásadní vybrat správný laminát a pečlivě navrhnout desku plošných spojů. Závěrem lze říci, že FR-4 PCB je vynikající volbou pro většinu elektronických aplikací a nabízí cenově výhodné řešení. Je to odolný materiál s tepelnou stabilitou, izolací a mechanickou pevností. Ať už se používá ve spotřební elektronice nebo špičkových aplikacích, FR-4 PCB prokázal svůj pozoruhodný výkon. Hayner PCB Technology Co., Ltd. je společnost zabývající se poskytováním špičkových řešení PCB. Jako jeden z předních výrobců PCB v Číně se specializují na výrobu PCB FR-4 a dalších materiálů PCB. S více než 10 lety zkušeností s výrobou PCB dodává Hayner PCB desky zákazníkům po celém světě. Kontaktujte jejich prodejní tým na adresesales2@hnl-electronic.comdozvědět se více o jejich službách.

Vědecké články o FR-4 PCB:

1. Wu, W. (2016). Studie o vlastnostech FR-4 na základě kolísání obsahu vlákniny. Journal of Engineered Fibres and Fabrics, 11(1), 81-85.

2. Yang, J., Lu, Y., Zhang, G., & Song, Y. (2020). Lomová houževnatost a chování při šíření trhlin laminátů z epoxidové pryskyřice FR-4. Materials Today Communications, 24, 101080.

3. Li, Q. A., Shi, J. K., Zhan, H. X., & Sun, F. (2017). Studium vlastností tepelné vodivosti a hořlavosti kompozitů EG/APP/IFR/Al(OH) 3/FR-4. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 28(17), 12808-12817.

4. Zhang, Z. P., Lu, X. Y., Wang, B., Wu, Y. Q., & Feng, Y. B. (2018). Trojrozměrná numerická simulace stavu toku na galvanickém pokovování DPS bez konstrukce kovového sloupku bez průchozího otvoru. Journal of Materials Science & Technology, 34(1), 167-175.

5. Wang, S., Wang, X., Chen, Y., & Li, X. (2019). Návrh výztuže desky plošných spojů FR-4 na základě dynamického zátěžového testu. Materials Today: Proceedings, 12, 387-392.

6. Jiang, X., Zhang, J., Yan, W., & Zhang, Q. (2020). Vliv zbytkového napětí na delaminaci vícevrstvých desek plošných spojů. Engineering Failure Analysis, 117, 104735.

7. Liu, Y., Wang, C., Liu, Z., & Li, Y. (2018). Analýza ohybových vlastností sendvičového panelu s voštinovým papírovým jádrem a FRP potahem při rázovém zatížení. Composite Structures, 182, 576-587.

8. Li, X., Wang, S., Chen, Y., & Zheng, X. (2019). Hodnocení mechanických vlastností desek plošných spojů FR-4 při mechanickém rázu. Engineering, Technology & Applied Science Research, 9(6), 4857-4861.

9. Zhang, Q., Li, P., Liu, X., & Li, Y. (2018). Delaminační analýza desek plošných spojů pomocí rozšířené metody konečných prvků. Materiály, 11(8), 1377.

10. Yan, J., Li, L., & Zheng, G. (2019). Teoretická a experimentální analýza stripovacích sil při tepelném rozpojování mědí plátovaných laminátů. Nanomateriály, 9(8), 1083.