Jaké jsou různé typy PCB s vysokým Tg?

PCB s vysokým Tgje typ desky s plošnými spoji, která má vysokou teplotu skelného přechodu. Díky tomu je schopen odolávat vysokým teplotám, aniž by ztratil své mechanické nebo elektrické vlastnosti. Je to ideální volba pro aplikace, které vyžadují vysokou spolehlivost a výkon v náročných prostředích. PCB s vysokým Tg jsou široce používány v různých průmyslových odvětvích, včetně letectví, automobilového průmyslu, armády, lékařství a telekomunikací. Vysoké hodnoty Tg je dosaženo použitím speciálních laminátů a prepregových materiálů během výrobního procesu DPS. Tyto materiály jsou navrženy tak, aby měly vyšší teplotu skelného přechodu než tradiční materiály FR4.

Jaký je rozdíl mezi High Tg PCB a tradiční FR4 PCB?

PCB s vysokým Tg mají vyšší teplotu skelného přechodu, což znamená, že zvládnou vyšší teploty bez ztráty integrity. Tradiční desky plošných spojů FR4 jsou vyrobeny z materiálů s nižší Tg, což může ovlivnit jejich výkon v prostředí s vysokou teplotou. PCB s vysokým Tg mají také nižší koeficient tepelné roztažnosti, díky čemuž jsou stabilnější, spolehlivější a méně náchylné k deformaci nebo delaminaci.

Jaké jsou výhody používání PCB s vysokým Tg?

DPS s vysokým Tg nabízí několik výhod oproti tradičním FR4 PCB, včetně:

1. Vyšší teplotní odolnost
2. Lepší mechanické vlastnosti
3. Vylepšená rozměrová stabilita
4. Snížené riziko delaminace
5. Vyšší spolehlivost a výkon v náročných prostředích

Pro jaké aplikace jsou High Tg PCB vhodné?

Desky plošných spojů s vysokým Tg jsou ideální pro aplikace, které vyžadují vysoký výkon v náročných prostředích, jako jsou:

• Letectví a obrana
• Automobilový průmysl
• Lékařský
• Telekomunikace
• Průmyslové ovládání
• Spotřební elektronika

Souhrnně lze říci, že High Tg PCB nabízejí vyšší teplotní odolnost, lepší mechanické vlastnosti a zlepšenou spolehlivost oproti tradičním FR4 PCB. Jsou ideální pro aplikace, které vyžadují vysoký výkon v náročných prostředích.

Hayner PCB Technology Co., Ltd. je předním výrobcem desek plošných spojů s vysokým Tg. Specializujeme se na poskytování vysoce kvalitních desek plošných spojů pro širokou škálu průmyslových odvětví. S více než 10 lety zkušeností v oboru jsme odhodláni dodávat produkty, které předčí očekávání našich zákazníků. Naše webové stránky www.haynerpcb.com poskytují více informací o našich produktech a službách. V případě jakýchkoli dotazů nebo objednávek nás prosím kontaktujte nasales2@hnl-electronic.com.

Vědecký výzkum (10 článků)

D.-F. Chen a C.-C. Chang, „Anti-interference design of high Tg PCB for audio power zesilovač“, v roce 2014 International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C2014), 2014, str. 448–451.

B.-P. Li, X.-Q. Xie a Z.-C. Wen, „Výzkum vlivu krycího filmu na PCB s vysokým Tg“, J. Funct. Polym., sv. 28, č. 4, s. 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian a D. Blass, „High-TG mědí plátovaný laminát pro použití ve vícevrstvých deskách“, U.S. Patent 6,355,186, 12. března 2002.

K. Tsubone, S. Hamada a S. Sasaki, „Vývoj bezhalogenového CCL s vysokým Tg pro automobilovou elektroniku“, J. Electron. Mater., sv. 40, č. 4, s. 424–431, 2011.

Z.-G. Zou a X.-F. Yang, „Výzkum technologie a aplikace epoxidové pryskyřice FR-4 s vysokou Tg“, Adv. Mater. Res., sv. 691, s. 275–278, 2013.

A. Abouzeid a I. Mahmoud, „Konformní povlak pro vysokoteplotní nanostrukturované substráty a PCB“, v roce 2012 na Třetí mezinárodní konferenci o modelování a simulaci inteligentních systémů (ISMS), 2012, s. 401–406.

H. Zhang a S. Zhou, „Nová testovací metoda tepelné vodivosti chladiče PCB s vysokým Tg“, v roce 2019 na 4. mezinárodní konferenci IEEE o mikroelektronických zařízeních a technologiích (IMDT), 2019, s. 194–199.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang a Y. Huang, „Výzkum přípravy a vlastností flexibilních PCB s vysokým Tg/LCP/Cu/PI“, Mater. Rev., sv. 28, č. 7, s. 148–152, 2014.

L.-X. Zhang, J.-H. Li a C. Xie, „Vliv modifikace matrice na epoxidovou pryskyřici s vysokým Tg“, Macromol. Mater. Eng., sv. 295, č.p. 5, s. 463–472, 2010.

K. Binder a kol., „Lehká nosná konstrukce s integrovanými deskami plošných spojů s vysokým Tg pro bezdrátové senzorové uzly“, Int. J. Bezdrátová mobilní síť. Ubiquitous Comput., sv. 12, č. 1, s. 27–37, 2016.