Existují tři hlavní typyMontáž PBCprocesy.
1. Proces montáže technologie otvorů:
Tato technologie se týká způsobu připojení součástek k desce plošných spojů a jejich připájení na místo
Technologie průchozích děr zahrnuje umístění součástek na desku plošných spojů a jejich následné připájení na místo. Pájka vytváří mezi oběma materiály mechanickou vazbu, což má za následek bezpečné a stabilní spojení. Proto se technologie průchozích děr často používá v aplikacích, kde je spolehlivost rozhodující.
Nejběžnější typy součástek s průchozími otvory jsou rezistory (pevné a proměnné), tranzistory (NPN a PNP), diody, kondenzátory, integrované obvody (integrované obvody), LED (diody vyzařující světlo), induktory (cívky), transformátory a pojistky a relé. (přepínače). Některé desky také podporují průchozí zařízení nazývaná propojky, které umožňují měnit určitá nastavení, jako jsou úrovně napětí nebo jiné parametry.
2. Proces montáže technologie povrchové montáže:
Tento proces montáže je oblíbenou volbou mezi výrobci elektroniky, protože šetří náklady na materiál a práci.
Tento proces zahrnuje umístění součástek na obvodovou desku, na rozdíl od montáže s průchozími otvory, která zahrnuje vkládání vodičů do otvorů v desce plošných spojů.
Tyto otvory jsou obvykle menší než přívody, takže tento typ instalace je levnější a jednodušší než instalace skrz otvory.
Tento typ montáže lze provádět ručně nebo pomocí automatizovaných strojů. Ruční montáž vyžaduje od montážníka více dovedností, ale automatizované systémy umožňují vyšší produktivitu.
3. Proces montáže smíšené technologie:
Jedná se o proces zahrnující použití technologie SMT a průchozí díry. Hlavní výhodou této metody je, že vám umožňuje sestavit velmi malé součástky, jako jsou I a rezistory, pomocí technologie SMT, zatímco větší součásti, jako jsou konektory a transformátory, drží na místě prostřednictvím součástek s průchozími otvory.
Proces montáže se smíšenou technologií vám poskytuje větší flexibilitu v typech desek, které můžete vytvořit, ale má také určité nevýhody. První nevýhodou je, že protože kombinujete různé typy PCB, návrh musí být dostatečně flexibilní, aby je všechny pojal. To znamená, že pokud používáte proces montáže se smíšenou technologií, je těžší zajistit, aby váš produkt fungoval podle očekávání.
