Vícevrstvá PCB nebo deska s plošnými spoji je elektronická součástka, která se skládá z více vrstev vodivého materiálu (obvykle mědi) vložených mezi vrstvy izolačního materiálu (jako je epoxidová pryskyřice ze skleněných vláken).
Existuje 8 hlavních kroků při montáži PCB: Příprava a kontrola materiálu, Umístění součásti, Pájení vlnou, Příprava šablony, Šablona pájecí pasty, Rozvržení SMC/THC, Přetavení pájení, Kontrola kvality.
Existují tři hlavní typy montážních procesů PBC.
1. Proces montáže technologie otvorů
2. Proces montáže technologie povrchové montáže
3. Proces montáže smíšené technologie
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy