Jsme rádi, že se s vámi můžeme podělit o výsledky naší práce, novinky ve společnosti a budeme vás informovat o aktuálním vývoji, stejně jako o nejnovějších personálních schůzkách a odchodech.
Existují tři hlavní typy montážních procesů PBC.
1. Proces montáže technologie otvorů
2. Proces montáže technologie povrchové montáže
3. Proces montáže smíšené technologie
Keramická deska plošných spojů, také známá jako keramický substrát, je specializovaný typ desky s plošnými spoji (PCB), která využívá keramický základní materiál, typicky oxid hlinitý (Al2O3) nebo nitrid hliníku (AlN), s měděnou fólií přímo připojenou k jeho povrchu (buď jednotlivě). -stranné nebo oboustranné) prostřednictvím vysokoteplotního procesu.
Vytvoření obvodu LED na desce plošných spojů (Printed Circuit Board) zahrnuje několik kroků, od návrhu obvodu po výrobu plošného spoje a nakonec sestavení součástí.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
27 2024-08 
23 2024-08 
08 2024-08 
